產品概述及應用

SiP(System in a Package，系統級封裝)：由常規的Single chip 加 被動元器件，發展到將Multi chip多功能芯片加被動元器件，以及諸如MEMS或者光學Sensor器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的標準封裝件，形成一個系統或者子系統。其封裝形式有LGA, BGA等。

產品應用

物聯網/智能家居 IOT series (Bluetooth /wifi,etc)，無人機/智能機器人，移動終端等應用

甬矽技術特性:

1. 雙面SiP 模組技術； 

2. 高精度 01005/008004 SMT 貼裝技術；

3. Multi-chips貼裝，及FC Die/WLCSP/Crystal等 Substrate Interposer貼裝；

4. Multi-GaAs FC die SMT (5G)；

5. SiP EMI shielding(電磁屏蔽)技術；

6. PA SIP DA sintering epoxy高散熱解決方案；